什么是超薄金刚石切割片

　　超薄金刚石切割片是一种厚度小于1.0毫米，具有高精度和特殊用途的金刚石切割工具。这种切割片采用金刚石作为磨料，通过金属结合剂、树脂结合剂或电镀工艺将金刚石磨粒固定在基体上形成工作层。超薄的设计使得切割片非常适用于精密切割和开槽作业，尤其是在加工光学玻璃、精细陶瓷、晶体、磁性材料、半导体材料等高价值、高精度要求的部件时。

　　超薄金刚石切割片是采用超硬材料经机械加工而成的一种新型工具。它具有高硬度、高强度和耐磨性等特点，可用来切割各种金属和非金属材料。

　　超薄金刚石切割片是在专用的金属结合剂中，加入特定的金刚石(或CBN)磨料，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经过多种加工手段精密加工而成。其工作层卓越的耐磨性使得刀体具有长的使用寿命，丰富的结合剂种类则满足了对不同的加工对象选用更匹配的切割刀片的需求。此外，对金刚石磨粒、集中度的精确调控，使得刀片在切割过程中具有良好的锋利性，切割面具有光洁度高、垂直性好的特点。

　　超薄金刚石切割片的特点包括：

　　1、刀缝极其狭窄，有助于节省昂贵材料;

　　2、结合剂对金刚石磨粒的把持能力强，耐磨损;

　　3、具备高精度、大切削深度、小进给速度、大面积接触、金属切除率高等优点;

　　4、加工表面质量高，材料利用率高;

　　5、因为采用了金属材质作为钢芯，增加了切割片的刚性，允许进行深切割;

　　6、结合剂种类丰富，可以根据不同材质的需求选择相匹配的切割片类型。

　　这种切割片的制造过程往往涉及特殊的高温、高压、真空环境下的烧结技术，以及精密的加工手段，以确保其在使用中的稳定性、耐用性和切割性能。

　　超薄金刚石切割片被广泛应用于石英玻璃、微晶玻璃、光学玻璃、宝石、水晶、玉石、陶瓷材料、钨钢棒和YG系列硬质合金等硬脆金属材料的加工，以及碳化硅、硅片、单晶硅、多晶硅、太阳能电池等半导体材料和LED、LCD、石英光伏等光学材料的切割。此外，它还在机械制造业、汽车工业、航空航天工业及国防军工等行业中有重要应用。

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